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  有出资者在互动渠道向矩子科技发问：“董秘，您好！请问公司高速高精度点胶机适用于先进封装吗?公司还有什么事务适用于先进封装？”

  针对上述发问，矩子科技回应称：“敬重的出资者，您好。公司点胶机现在已应用于PCB SMT工艺和传统封装等过程中触及的点胶。其他产品中，公司X射线检测设备、半导体封测AOI可适用于先进封装的部分检测需求。感谢您的重视。”

  声明：商场有危险，出资需谨慎。本文为AI根据第三方数据生成，仅供参考，不构成个人出资主张。

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